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关键字 MRO库存号


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国产SY-B5250G 返修工作站(3000W远红外预热) -点击放大

国产SY-B5250G 返修工作站(3000W远红外预热)


MROS库存号: 233462.1
PCB尺寸:W50*D50~W450*D400mm; 工作台调节:前后±50mm、左右±200mm; 温度控制:K型、闭环控制; ...    查看详细信息»

国产SY-B400C 六段恒温返修工作站(2700W预热) -点击放大

国产SY-B400C 六段恒温返修工作站(2700W预热)


MROS库存号: 233461.1
PCB尺寸:W50*D50~W450*D400mm; PCB厚度:0.5~2.5mm; 温度控制:K型热电偶、闭环控制; PCB定位方式...    查看详细信息»

国产SY-E6000 单相返修工作站 -点击放大

国产SY-E6000 单相返修工作站


MROS库存号: 233460.1
PCB尺寸:W20*D20~W450*D400mm; PCB厚度:0.5~4mm; 适用芯片:1*1-70*70mm; 贴装精度:±0.01mm; ...    查看详细信息»

国产SY400 返修工作站(3000W远红外预热) -点击放大

国产SY400 返修工作站(3000W远红外预热)


MROS库存号: 233458.1
PCB尺寸:W20*D20~W350*D350mm; PCB厚度:0.5~4mm; 工作台微调:前后±10mm, 左右±10mm; 温度控制方...    查看详细信息»

国产SY550 BGA热风返修工作站 -点击放大

国产SY550 BGA热风返修工作站


MROS库存号: 233456.1
PCB尺寸:W20*D20~W550*D500mm; PCB厚度: 0.5~2.5mm; 工作台微调:前后±120mm, 左右±80mm; 温度控...    查看详细信息»

国产全自动无铅出锡焊接系统 -点击放大

国产全自动无铅出锡焊接系统


MROS库存号: 233438.1
采用耐高温陶瓷发热芯,24V低压加热,RTD传感器控温,升温迅速;全自动出锡;脚踏开关控制出锡,自动、人控...    查看详细信息»

国产防静电式电焊预热台 -点击放大

国产防静电式电焊预热台


MROS库存号: 233437.1
加热功率:600W;加热区域面积:130X130mm;加热休材料:陶瓷加热体;温度传感器K型热电偶温控范围:50℃--...    查看详细信息»

国产SY9002 BGA返修系统 -点击放大

国产SY9002 BGA返修系统


MROS库存号: 233406.1
完全无须手持的工作度,只须编程后触发即完成操作,使整个返修操作科学而有依据。采用万能工作台架,方便夹...    查看详细信息»

国产SY2038 BGA返修系统(2500W远红外预热) -点击放大

国产SY2038 BGA返修系统(2500W远红外预热)


MROS库存号: 233404.1
PCB尺寸:W20×20~W300×W400mm 工作台调节:前后±10mm、左右±10mm 温度控制:K型、闭环控制 PCB定位方...    查看详细信息»

国产SY2039 BGA返修系统 -点击放大

国产SY2039 BGA返修系统


MROS库存号: 233402.1
PCB尺寸:W50×D50~W200×D200mm PCB厚度:0.5~3mm 工作台调节:前后±50mm、左右±100mm 温度控制:K型...    查看详细信息»

国产SY2036 BGA返修系统 -点击放大

国产SY2036 BGA返修系统


MROS库存号: 233400.1
PCB尺寸:W50×D50~W500×D500mm PCB厚度:0.5~3mm 工作台调节:前后±50mm、左右±100mm 温度控制:K型...    查看详细信息»

国产SY2026 BGA返修系统 -点击放大

国产SY2026 BGA返修系统


MROS库存号: 233399.1
PCB尺寸:W50×D50~W600×D600mm PCB厚度:0.5~3mm 工作台微调:前后±15mm,左右±15mm 温度控制:K型热...    查看详细信息»

国产SY9001 BGA返修系统 -点击放大

国产SY9001 BGA返修系统


MROS库存号: 233242.1
可设定三段加热程序,设有风量计,设有真空吸管,设有自动冷却功能,以防止发热元件过热,设有省电功能;产...    查看详细信息»

美国WQB4000 BGA返修台 -点击放大

美国WQB4000 BGA返修台


MROS库存号: 146859.1
WQB4000 BGA返修台: 先进的双向加热回流技术: 采用第三代回流焊技术,即红外热风式(底部红外,上部热...    查看详细信息»

WQB3000 BGA返修台 -点击放大

WQB3000 BGA返修台


MROS库存号: 045043.1
WELLER BGA/QFP维修系统; 采用模板对位-可以完成BGA、Micro BGA、CSP、PLCC、QFP等封装形式芯片的返修 ...    查看详细信息»

HAKKO 702B维修系统 -点击放大

HAKKO 702B维修系统


MROS库存号: 000738.1
HAKKO 702B维修系统; 包含附件:907ESD及900S-ESD焊铁,809吸锡枪,SMD热风枪; 控制台:功率:500W; ...    查看详细信息»


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