技术参数：
PCB尺寸：W50*D50～W450*D400mm；
工作台调节：前后±50mm、左右±200mm；
温度控制：K型、闭环控制；
PCB定位方式：外形；
底部预热：远红外3000W；
上部热风加热：热风1000W；
下部热风加热：热风1000W；
使用电源：单相220V、50/60Hz；
机器尺寸：L660×W630×H600mm；
使用气源：5~8kgf/cm，2.5L/min；
机器重量：约60KG；
产地：中国；
产品描述：
●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆焊和焊接过程；
●移动式加热头，方便操作；
●触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线；
●6段升温+6段恒温控制，可储存200组温度设定，在触摸屏上即可进行曲线分析；
●上下共三个温区独立加热，加热温度和时间全部在触摸屏显示，可精确控制预热和拆焊全程温度；
●上下热风头均可在大型IR底部预热区任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●强力横流风扇，快速致冷下加热区；
●可调式PCB支架，PCB定位机架防烫手保护设计；
●拆焊或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA；
●上部热风加热头具超温报警和保护功能；
●配有多种合金热风喷咀，易于更换。
