PCB尺寸：W50×D50～W500×D500mm PCB厚度：0.5～3mm 工作台调节：前后±50mm、左右±100mm 温度控制：K型热电偶、闭环控制 PCB定位方式：外形 底部预热：红外2000W 喷嘴加热：热风800W 机器尺寸：L 900×W 700×H 600mm 机器重量：约80kgs；产地：中国；

返修系统
*优良发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；
*大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风；
*大型IR底部预热，使整片PCB均温，防止变形，保证焊接效果；
*彩色光学视觉系统，具分光、放大、微调功能，含色差分辩装置，轻松对位调整；
*可调式PCB支架，PCB定位机架防烫手保护设计；
*BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
*4段升(降)温+4段恒温控制，可储存四组温度设定，最多可达16段温控设定，外接电脑可无限扩充；
*windows98环境监控软件，可参照Reflow温度环境设定，同步侦测温度曲线；

暂无。