技术参数：
完全无须手持的工作度，只须编程后触发即完成操作，使整个返修操作科学而有依据。采用万能工作台架，方便夹持尺寸不一的PCB。 配备专用之BGA拆焊、焊接风咀。 发热手柄与预热台的同步功能，使温度控制更精确，无须顾虑芯片超温损坏。产地：中国；
产品描述：
*可编程式智能化拆焊、焊接参数、风咀温度的标准，以及三段温度焊接曲线的设置，使整个返修操作科学而有依据。
*完全无须手持的工作度，只须编程后触发即完成操作，BGA/SMD元件得以受保护，免除损坏元件及PCB之可能。
*智能拆焊器与预热台的联机使用，使拆焊操作过程对PCB板、BGA保护得更好。
*采用万能工作台架，方便夹持尺寸不一的PCB，使焊接定位容易简单。
*配备专用之BGA拆焊、焊接风咀，使拆焊的质量更优异，操作更快捷。
*发热手柄与预热台的同步功能，使温度控制更精确，无须顾虑芯片超温损坏。
