技术参数：
PCB尺寸：W50×D50～W200×D200mm PCB厚度：0.5～3mm 工作台调节：前后±50mm、左右±100mm 温度控制：K型热电偶、闭环控制 PCB定位方式：外形 底部预热：红外600W 喷嘴加热：热风400W 使用电源：单相220V、50/60Hz、1.5KVA 机器尺寸：L500×W550×H600mm 机器重量：约100kgs；产地：中国；
产品描述：
BGA返修系统
*优良发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；
*大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风；
*移动式加热头，方便操作；
*彩色光学视觉系统，具分光、放大、微调功能，含色差分辩装 置，具自动对焦、菜单操作功能；
*多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换；
*X、Y轴精密微调滑台支架、Ø角度旋转精密微调气动贴装头，内置真空发生器，可进行BGA手动贴装；
*8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度设定，具电脑通讯功能，配送通讯软件，带测温功能；
*拆卸或焊接完毕具声音报警功能；
*手持式真空吸笔吸取BGA，真空吸力可调。
