技术参数：
PCB尺寸：W50×D50～W600×D600mm PCB厚度：0.5～3mm 工作台微调：前后±15mm，左右±15mm 温度控制：K型热电偶, 闭环控制 PCB定位方式：外形 底部红外预热：Max红外4200W 底部热风加热：红外800W 喷嘴加热：热风450W 使用电源：单相220V，50/60Hz，6KVA 机器尺寸：L1200×W1000×H600mm 机器重量：约100kgs ；产地：中国；
产品描述：
BGA返修系统
*采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；
*大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风；
*移动式加热头，方便操作；
*上下共三个温区独立加热，加热温度和时间全部数字显示；
*底部红外预热发热管的加热可单独控制；
*底部热风加热喷嘴高度可微调；
*配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换；
*X、Y轴精密微调滑台支架、?角度旋转精密微调气动贴装头，内置真空发生器，可进行BGA手动贴装；
*上部热风和底部热风温度设定可编程控制，8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度设定,具电脑通讯功能，配送通讯软件,带测温功能，可同时显示两条温度曲线，拆卸或焊接完毕具声音提示；
*精密贴装头贴装BGA，真空吸力可调，可吸取大型较重BGA。
