技术参数：
PCB尺寸：W50*D50～W450*D400mm ；
工作台调节：前后±50mm，左右±200mm ；
温度控制：K型热电偶、闭环控制；
PCB定位方式：外形；
机器重量：约60KG；
底部预热：红外2700W ；
喷嘴加热：热风400W；
底部喷嘴加热：热风800W；
总功率：4000W；
使用电源：单相220V，50/60Hz；
机器尺寸：L660*W630*H600mm；
产地：中国；
产品描述：
●采用优良的发热材料，三个温区独立控制，高精度K型热电偶闭环控制，实现对温度的精密检测；
●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风；
●移动式加热头，方便操作；
●上下温区独立加热，加热温度和时间全部数字显示；
●大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果；
●强力横流风扇，快速致冷下加热区；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●第一温区、第二温区均可设置8段升（降）温+8段恒温控制，可同时储存10组温度曲线， 具有电脑通讯功能；
配送通讯软件，可同时显示多条曲线；
●对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理；
●开机具有电流保护，BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度异常情况下，电路能自动断电，各种加热装置都拥有
多重超温保护功能；
●手持式真空吸笔便于吸走BGA，真空吸力可调；
●配有多种合金喷咀，可360°任意旋转，易于更换。
