技术参数：
PCB尺寸：W50*D50～W400*D300mm；
工作台调节：前后±50mm、左右±200mm；
温度控制：K型、闭环控制 ；
PCB定位方式：外形或治具；
底部预热：远红外2500W；
喷嘴加热：热风400W ；
使用电源：单相220V、50/60Hz；
机器尺寸：L800*W700*W450mm ；
机器重量：约40KG；
产地：中国；
产品描述：
●采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆焊和焊接过程；
●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风；
●移动式加热头，方便操作；
●上下温区独立加热，加热温度和时间全部数字显示；
●强力横流风扇，快速致冷下加热区；
●配有多种尺寸合金热风喷咀，易于更换；
●可调式PCB支架，PCB定位机架防烫手保护设计；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度设定，下部4段升(降)温+4段恒温控制，
●可储存4组温度设定，具有电脑通讯功能，配送通讯软件，可同时显示两条曲线；
●拆焊或焊接完毕具声音报警功能；
●手持式真空吸笔便于吸走BGA，真空吸力可调；
●上部加热区具有超温报警和保护功能。
