技术参数：
PCB尺寸：W50*D50～W680*D680mm；
PCB厚度；
PCB定位方式：外形或支架；
温度控制：K型热电偶、闭环控制 ；
使用电源：单相220V、50/60Hz；
喷嘴加热： 400W ；
底部红外预热：3600W ；
底部热风加热：800W；
机器尺寸：L840×W680×H560mm；
机器重量：约55KG；
产地：中国；
产品描述：
●采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；
●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；
●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风；
●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，可显示温度设定曲线和测温曲线，具曲线分析功能；
●上下共三个温区独立加热，加热温度和时间全部在触摸屏上显示；
●上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒温加热加热区，合理的控温配置使返修更
加安全可靠；
●8段升(降)温+8段恒温控制，可海量存储温度设定曲线；
●底部热风加热喷咀高度可微调；
●上下加热区均设有超温报警和保护功能；
●配有多种合金热风喷咀，易于更换，可根据实际要求专门定制；
●底部预热温区可整体沿X轴左右移动，以适应较大尺寸PCB上靠四边的BGA的返修作业。
