技术参数：
PCB尺寸：W20*W20~W380*W330；
PCB厚度：0.5~3mm；
温度控制方式：K型热电偶,闭环控制；
PCB定位方式：外形；
上部热风加热：热风600W；
底部预热：远红外2000W；
使用电源：单相220V，50/60HZ，2.6KW；
适用芯片：1*1~55*55；
机器尺寸： 500*480*550mm；
机器重量： 约28KG；
产地：中国；
产品描述：
●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；
●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；
●上部热风加热区，可根据温度设定精确控温，底部红外恒温加热温区，加热温度和时间全部数字显示；
●8段升(降)温+8段恒温控制,可存储10组温度设定；
●强力横流风扇，快速致冷下加热区；
●PCB板定位方便快捷，可安装异型板专用夹具；
●拆卸或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA；
●上部加热头设有超温报警和保护功能；
●配有多种合金热风喷嘴，易于更换，可根据实际要求专门定制；
●机体和机箱一体化设计，占用空间小。
