产品描述：
Lead-Free Soler Paste是由球状铝粉末和特殊的助焊剂制作而成的。
2、使用了Sn/Ag/Cu系合金。
3、连续印刷时无trace变化，因此可得到稳定的印刷性。
4、持有优良印刷性（0.3mm Pitch）的优秀焊锡膏。
5、可湿性良好，少发生焊锡球。
6、适用于无铅焊接，高温profile情况下也具有良好的焊接性。
7、持有高度稳定的粘性的焊锡膏，因免洗助焊剂可持有优良的信赖性。
8、骤热时几乎不产生微焊锡球并助焊剂不飞散所以也几乎不产生微焊锡球。
9、因为不含铅，所以可保护地球环境及防止臭氧层破坏的作用。
二、技术参数：
合金组成 : Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
熔点 :217 ~ 220 ℃
粉末粒度 :20 ~ 38?
粉末形状 :球型
助焊剂含量 :10 ± 0.5 %
氯含量 :0.01 %±0.005%
粘性 :200 ± 30 Pas
溶液抗绝缘实验:3×104 ?.cm以上
绝缘实验 :1×109?以上
焊锡球实验 :不产生焊锡球
扩展率实验 :80±5%以上
铜板腐蚀实验:无腐蚀
残丝触变性 :合格
