技术参数:
1500W超大功率热风手柄,满足大规模SMD元件的热量需要。 内置真空吸盘,焊接的三段温度曲线设置,使焊接过程更具科学性。 产地:中国;
产品描述:
热风拆焊台
内置真空吸盘,方便对SMD/BGA的焊、拆、吸取,自动/手动真空互换设置。
全电脑可编程控制器,可作手动、自动、编程控制三种模式。
10组用户自定义编程,40组最优固定拆焊参数。
感应笔加锁装置,防止他人任意改变设置。
自动休眠、自动开关、自动诊断、自动报警。
可采用脚踏控制,更易操作。
焊接的三段温度曲线设置,使焊接过程更具科学性。