技术参数:
组装工序用耐热双面胶带;结构:丙烯类粘合剂+耐热薄膜+丙烯类粘合剂+剥离层;规格:厚度:0.085mm,180°剥离粘合力:(单面)对铝5.5N/20mm,(双面)对聚亚胺0.9N/20mm,基材:耐热薄膜;品牌:日本
产品描述:
组装工序用耐热双面胶带:
*用途:用于SMT工序基板的暂时固定;
*特点:在SMT工序中牢固地将印刷电路板暂时固定住,工序结束后可完好地
剥离,可反复使用;
在使用双面粘合胶带后,可完好地从搬运支撑板上剥离下来;
基材和粘合剂均具有耐热性,可应用于逆流工序;
*结构:丙烯类粘合剂+耐热薄膜+丙烯类粘合剂+剥离层,厚度:0.085mm;
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