技术参数：
PCB尺寸：W50*D50～W430*D350mm；
适用芯片：7*7~55*55mm；
最重芯片：80g；
PCB定位方式：外形或支架；
底部预热：红外2400W ；
底部热风加热：热风800W；
上部喷嘴加热：热风800W；
总功率：4000W；
使用电源：单相220V、50/60Hz ；
机器尺寸：L620*W580*H650mm；
机器重量：约33KG；
产地：中国；
产品描述：
●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆焊和焊接过程；
●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；
●上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温配置使返修更加安全可靠；
●上部热风8段升(降)温+8段恒温控制,可存储10组温度设定；下部热风8段升(降)温+8段恒温控制，可存储10组温
度设定.具电脑通讯功能；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●强力横流风扇，快速致冷下加热区；
●可调式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安装异型板专用夹具；
●拆焊或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA；
●上下加热区均设有超温报警和保护功能；
●配有多种合金热风喷嘴，易于更换，可根据实际要求专门定制；
●机体和机箱一体化设计，占用空间小。
