技术参数:
HAKKO 475拆消静电吸锡枪;功率消耗:70W;输出电压:AC 24V;真空产生器:喷射式;真空压力:700mmHg(最高);吸入流量:28l/min;吸咀接地阻抗:低于 2 欧母;吸咀漏电压:低于 2mV;输入空气压力:71psi(5.0kgf/cm2);压缩空气流量:46l/min;外部尺寸:165(宽)*135(高)*260(深)mm;重量:约 3.8kg;附件:控制台,809吸锡枪,过滤管,Φ1.0吸咀清洁针,发热元件清洁针,Φ1.0吸咀清洁钻针,陶瓷过滤纸(S)2,陶瓷过滤纸(L)4,过滤弹簧3,硅酮润滑膏,焊铁架,清洁针支架,扳手;品牌:日本
产品描述:
HAKKO 475拆消静电吸锡枪
专为多层电路板除锡而设计,能提供更大热能
传统吸锡枪由于发热元件与吸咀间之间隙,使传热效率降低,只好把吸锡温度提高,但高温会令电路板受损
最新设计之809吸锡枪,发热元件与吸咀紧密,减少热量流失,使吸锡工作更有效率,更安全
吸力比传统吸锡枪强力数倍
多层电路板小孔的除锡需要强而快的吸锡能力才可以清除
外接空气压缩器式之475的吸力更达到700mmHg
474均由拆消静电材料制成,能避免电子零件及电路板因静电而受损
发热元件及马达使用零交差开关,避免受浪涌电流冲击
绝缘变压器使输出电流及输入电流完全分隔