技术参数：
PCB尺寸：W50*D50～W680*D680mm；
温度控制：K型热电偶、闭环控制 ；
PCB定位方式：外形或支架 ；
底部预热：红外3600W ；
底部热风加热：热风800W；
上部喷嘴加热：热风400W；
使用电源：单相220V、50/60Hz ；
机器尺寸：L840*W680*H560mm ；
机器重量：约55KG；
产地：中国；
产品描述：
● 采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆焊和焊接过程；
● 可自动模拟生成温度曲线，普通板无需调节温度；
● 大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风；
● 移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；
● 上下共三个温区独立加热，加热温度和时间全部在触摸屏上显示；
● 嵌入式工控电脑，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和测温曲线、可对测温曲线进行分
析，并可与历史保存曲线加以对比；
● 8段升(降) 温+8段恒温控制，工控电脑可海量存储温度曲线；
● 底部热风加热，喷咀高度可微调；
● 配有多种尺寸合金热风喷咀，易于更换；
● 拆焊或焊接完毕具声音报警功能；
● 底部预热温区可整体沿X轴左右移动，以适应较大尺寸PCB上靠近四边的BGA的返修作业。
