技术参数：
PCB尺寸：W20*D20～W400*D450mm；
PCB厚度：0.5~2.5mm；
PCB定位方式：外形或治具；
上部喷嘴加热：热风600W；
下部喷嘴加热：热风800W；
底部预热：远红外2700W ；
使用芯片：1*1~70*70mm；
最小间距：0.15mm；
贴装精度：±0.01mm；
最重芯片：300g；
机器尺寸：L650*W800*H950mm；
温度控制：K型热电偶、闭环控制 ；
工作台微调：前后±10mm、左右±10mm ；
使用电源：单相220V、50/60Hz、4.5KW ；
机器重量：约110KG；
产地：中国；
产品描述：
●移动式加热头，方便操作，手动升降热风头和贴装头，X、Y轴精密微调PCB滑台支架；
●彩色光学系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦，菜单操作功能；
●彩色液晶监视器；
●触摸屏人机界面，PLC控制，开机密码数据保护功能,随时显示多条温度曲线，温度精确控制在2℃之内；
●上下共三个温区独立加热，第一温区，第三温区可同时进行多组多段温度控制，底部大面积红外使PCB
板全面预热，以达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示；
●热风头带超温保护，上下部热风温度设定可编程控制，8段升(降)温+8段恒温控制，可海量存储温度设定
曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●内置真空泵，真空吸力可调，Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸咀；
●大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热；
●配有多种尺寸合金热风喷咀，易于更换。
