技术参数：
PCB尺寸：W50*D50～W460*D400mm ；
温度控制：K型热电偶、 闭环控制 ；
PCB定位方式：外形或夹具；
底部预热：红外3000W ；
喷嘴加热：热风800W；
底部喷嘴加热：热风1000W；
总功率：5000W；
使用电源：单相220V、50/60Hz；
机器尺寸：L650*W500*H500mm ；
机器重量：约48KG；
产地：中国；
产品描述：
●采用触摸屏人机界面，PLC控制，三个温区独立控制，随时显示四条温度曲线， 高精度K型热电偶闭环
控制，实现对温度的精密检测；
●三种操作界面可任选两种：简体中文、繁体中文、英文；
●8段温度控制，分别可以设定预热、升温、恒温、熔焊、焊接、回焊、降温、冷却，更好地保证焊接效果；
●储存200组温度曲线设定，触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。具有温度补偿正负值，有铅无铅一键
式转换功能；
●移动式加热头，方便操作；
●大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果；
●强力横流风扇，快速致冷下加热区；
●可调式PCB支架，PCB定位采用双层V字型弹簧卡槽（上下高度任意调节10mm）灵活方便的可移动式
万能夹具对PCB起到保护作用；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理；
●开机具有电流保护，BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度异常情况下，电路能自动断电，各种加热装置拥
有多重超温保护功能；
●手持式真空吸笔便于吸走BGA，真空吸力可调；
●热风喷咀可360°任意旋转，易于更换，配有多种尺寸合金热风喷咀，特殊要求可订做。
