技术参数：
光切法显微镜；测量范围不平度平均高度值（微米）：>0.8-1.6 >1.6-6.3 >6.3-20 >20-80；表面光洁度（级别）：9 8-7 6-5 4-3；所需物镜：60倍N.A.0.55 30倍N.A.0.40；14 倍N.A.0.20 7倍N.A.0.12；总放大倍数：510X 260X 120X 60X；物镜组件工作距离（mm）：0.04 0.2 2.5 9.5；视场（mm）：0.3 0.6 1.3 2.5；摄影装置放大倍数： 约6倍；测量不平度范围：（0.8-80）微米；不平宽度（用测微目镜）：0.7微米-2.5毫米；用座标工作台：（0.01-13）毫米；仪器重量约：23公斤；外形尺寸（mm）： 约180*290*470；产地：中国
产品描述：
尚尤为广大客户提供此款光切法显微镜性能卓越,能满足您不同工作环境的多种需求。
本仪器是以光切测量另件加工表面的微观不平度。其能判国家标准GB 1031-68所规定▽3-▽9级表面光洁度。（表面粗糙度12.5-0.2）对于表面划痕、刻线或某些缺陷的深度也可用来进行测量。光切法特点是在不破坏表面的状况下进行的。是一种间接测量方法。即要经过计算后才能确定纹痕的不平度。
