技术参数：
PCB尺寸：W50*D50～W430*D350mm；
适用芯片：7*7~55*55mm；
最重芯片：80g；
PCB定位方式：外形或支架；
底部预热：红外2400W ；
底部热风加热：热风800W；
上部喷嘴加热：热风800W；
总功率：4000W；
使用电源：单相220V、50/60Hz；
机器尺寸：L620*W580*H650mm；
机器重量：约33KG；
产地：中国；
产品描述：
●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆焊和焊接过程；
●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；
●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC 控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线；
●7.2寸高清屏幕，操作、观看方便直观；
●工控电脑可海量存储温度设定曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析，并可输入中英文；
●可外接鼠标，方便操作；
●上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温配置使返修更加安全可靠；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
● 强力横流风扇，快速致冷下加热区；
● 可调式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安装异型板专用夹具；
● 拆焊或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA；
●上下加热区均设有超温报警和保护功能；
●.配有多种合金热风喷咀，易于更换，可根据实际要求专门定制；
● 机体和机箱一体化设计，占用空间小；
● 可升级为自学习、自动生成设定温度曲线，不熟练者无需调整曲线。
